Dans des secteurs tels que la microélectronique, l'optoélectronique et les produits biopharmaceutiques,recuit brillant(BA), décapage ou passivation (AP),polissage électrolytique (EP)Le traitement secondaire sous vide est généralement utilisé pour les réseaux de canalisations de haute pureté et propres transportant des fluides sensibles ou corrosifs. Produits dissous (VIM+VAR).
A. Le polissage électrolytique (ou électropolissage) est un procédé qui améliore considérablement la morphologie et la structure de surface, tout en réduisant la surface utile. La surface obtenue présente un film d'oxyde de chrome épais et continu, l'énergie est proche du niveau normal de l'alliage et la quantité de matériau est réduite ; ce type de polissage est généralement adapté aux applications électroniques.gaz de haute pureté.
B. Le recuit brillant (BA) est un traitement thermique à haute température sous hydrogénation ou sous vide qui, d'une part, élimine les contraintes internes et, d'autre part, forme un film de passivation à la surface du tube afin d'améliorer sa structure morphologique et de réduire son niveau d'énergie, sans augmenter la rugosité de surface. Ce traitement est généralement adapté aux tubes GN2, CDA et aux gaz inertes non utilisés dans le processus.
C. Décapage et passivation/polissage chimique (décapage et passivation/polissage chimique) sont désignés par les abréviations AP et CP. Le décapage ou la passivation du tuyau n'augmente pas la rugosité de surface, mais permet d'éliminer les particules résiduelles et de réduire le niveau d'énergie, sans toutefois réduire le nombre de couches intermédiaires. Ce procédé est généralement utilisé pour les tuyaux de qualité industrielle.
Le tube nettoyé par dissolution secondaire sous vide Vim (fusion par induction sous vide) + Var (refusion à l'arc sous vide), désigné par l'acronyme V+V, est un produit de Sumitomo Metal Company. Il subit un second traitement sous vide, dans des conditions d'arc électrique, ce qui améliore efficacement la résistance à la corrosion et la rugosité de surface. Ce procédé est généralement adapté aux gaz de qualité électronique hautement corrosifs et de haute pureté, tels que : BCl3, WF6, Cl2, HBr, etc. 
Date de publication : 8 avril 2024